魔女团新闻

郑州高新拟投资60亿元兴建半导体封装项目

北龙湖上好 2024-09-19 13:26:28

河南省郑州市郑州高新产业投资有限公司拟投资60亿元兴建一座先进的半导体封装项目。该项目旨在建设HBM2、HBM3和SeDRAM三种尖端存储芯片的12英寸晶圆级3D混合键合线,并计划在2030年实现月产能5.5万片

0 阅读：10

评论列表

我想吃火锅 2

2024-09-19 21:17

郑州12寸芯片制造厂，挂零蛋。
余声 2

2024-09-19 20:44

郑州可以学合肥就好了，建fab也还好。
田田琪儿 1

2024-09-19 21:46

又准备买别人淘汰的生产线吗