前日立制作所旗下的半导体制造设备厂商KOKUSAI ELECTRIC于18日举行了时隔35年在日本的新工厂竣工仪式。KOKUSAI成立已有75年历史，尽管经历了多次整合、分拆和收购的重组风波，但在2023年实现了首次公开募股（IPO）。随着人工智能（AI）领域半导体市场的扩大，公司计划以新工厂为核心，推动其独立后的增长。 KOKUSAI总裁金井史幸在富山县砺波市举行的竣工仪式上强调：“为了迎合半导体市场的增长趋势，必须加强生产和研发体系。这座工厂具有重要意义。”这是自1989年KOKUSAI前身日立国际电气在富山市建立富山事业所以来，KOKUSAI时隔35年首次在日本建设新工厂。 KOKUSAI专注于制造在半导体晶圆上加工薄膜的成膜设备。与竞争对手逐片加工晶圆薄膜不同，KOKUSAI拥有能够一次处理大约100片晶圆的技术。KOKUSAI的优势在于，能够应对尖端半导体的微细化以及堆叠多片芯片的三维（3D）化等复杂结构。 公司的目标是满足随着AI普及而不断增长的尖端半导体需求。金井总裁表示，“随着生成式AI等技术的普及，半导体将成为改善人们生活的动力。几乎所有尖端设备都会使用KOKUSAI的技术。” 公司投入了约240亿日元用于新工厂建设。新工厂将接替目前国内唯一生产基地——富山事业所的大部分生产任务。KOKUSAI还计划将包括韩国等海外工厂在内的生产能力提高到两倍。富山事业所将在生产转移后，强化其研发功能。 新工厂为三层建筑，占地约4万平方米。新工厂的占地面积比富山事业所减少了50%，但生产效率预计将提高两倍。随着新工厂的投入运行，KOKUSAI将重新审视设计及零部件组装流程。（源自日经新闻）