【美国国防部将拨款2.69亿美元，用于33个芯片研究项目】 据外媒报道：美国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。 这笔资金来自2022年美国《芯片与科学法案》。该法案将在五年内为五角大楼拨款20亿美元，用于所谓的“微电子共享计划”，共在全美确定了8个中心。 这8个中心目前涉及27个州和华盛顿特区的约1200个组织，他们将专注于从人工智能（AI）到量子计算等技术。 “微电子共享计划”是美国联邦半导体研究计划之一。据负责研究和工程的国防部副部长David Honey表示，微电子共享项目旨在填补实验室原型和工厂原型之间的“关键空白”。 需要指出的是，美国国防部曾是美国集成电路产业发展的重要推手，集成电路产业的开创公司——仙童公司的早期订单除了来自美国国家宇航局外，还有部分就来自美国国防部。