目前最先进封装技术就是WaferLevel（晶圆级）的三维高密度封装技术：包括

目前最先进封装技术就是Wafer Level（晶圆级）的三维高密度封装技术：包括硅通孔(TSV)、玻璃通孔（TGV）、扇出型封装(WL-FO)。扇出型晶圆级封装（FOWLP）正在帮助中国制造商缩小芯片尺寸，同时提高性能。硅中介层和混合键合技术可以实现更快的数据传输和更高的电源效率，这对于人工智能和 5G 的发展至关重要。随着先进封装技术推动创新、突破技术界限并重新定义行业竞争，全球半导体格局正在发生变化。