晶合集成技术升级之路 2015年1月，背负巨额债务的力晶科技与合肥一拍即合，双方合作建设12英寸晶圆制造项目，旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。 2017年10月，合肥建投与台湾力晶集团投资128亿元的合肥晶合集成投产； 2019年，晶合集成就在合肥实现了显示驱动IC量产； 2022年，晶合集成稳坐全球显示驱动芯片代工龙头； 2023年6月，晶合集成的总产能已达到11万片/月，设计总产能32万片/月，成为国内第三大晶圆代工厂； 2023年11月，晶合集成40nm的OLED驱动芯片正式流片； 2024年，晶合集成55纳米单芯片、国内首颗5000万像素背照式图像传感器（BSI）量产，CIS成为晶合显示驱动芯片之外的第二大产品主轴； 2024年6月，产线负荷约为110%，计划于2024年内总扩产3-5万片/月。 2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证。