富士胶片公司将在日本设立下一代半导体材料的开发和生产基地。该公司将投资约130亿日元，在静冈县建设一座新厂房，供应用于线路宽度为1纳米级的半导体材料。在日本，围绕材料等供应链的重建动作也已全面展开。 新工厂（静冈县吉田町）将于2025年秋季投入运营，主要进行用于在半导体上绘制电路工艺的光刻胶（感光材料）的最尖端产品的开发和试制。该公司将向半导体制造商的研究开发（R&D）提供适用于1纳米级半导体的材料。 新工厂将承担作为“母工厂”建立生产技术的角色。当客户的产品进入量产阶段时，将基于在新工厂中生产的化合物的配比等“配方”，传授生产技术给国内外现有工厂来进行量产。 半导体性能取决于电路的微细化程度。TSMC正在推进2纳米产品的量产准备，并且计划在2026年开发更为微细的1.6纳米产品。致力于在日本实现2纳米产品量产的Rapidus公司也计划在2027年量产开始后开发1纳米级的半导体。如果能够从R&D阶段与大企业合作，将有助于量产阶段的市场份额扩大。 半导体材料领域是一个无法通过传授知识和经验的工匠技术积累的领域，日本在这一领域保持着技术优势。根据调查公司QY Research的数据显示，全球光刻胶市场份额前五名中，有四家公司是日本企业。 除了静冈工厂之外，富士胶片公司还将在大分县的工厂建设一座新厂房，以提高该工厂生产用于半导体生产过程中平整凹凸表面的材料“CMP后清洗剂”的能力，计划将产能提高40%。该项目的投资额为70亿日元，计划在2026年春季投入运营。 富士胶片公司将半导体材料定位为成长领域。该公司计划在2025年3月期内在半导体及电子领域投资640亿日元（包括软开发）。同时，该公司计划到2031年3月期将半导体材料业务的销售额从2025年3月期的2450亿日元翻倍，达到5000亿日元。 （源自日经新闻）