1996年，公司于上海正式成立； 1999年，华虹NEC成功试产DRAM生产线； 2005年，华虹半导体在香港注册成立为华虹NEC的控股公司； 2006年，华虹NEC获得Cypress的0.13μmSONOS技术许可，用于生产嵌入式闪存芯片立上海功能材料研发中心； 2011年，华虹半导体与GraceCayman完成合并； 2012年，上海宏利与华虹NEC用0.13μm工艺技术生产的SIM卡芯片年出货量达到约18亿颗； 2014年，华虹半导体在港交所主板上市； 2019年，华虹无锡一期项目12英寸生产线建成投片； 2022年，车规级IGBT和12英寸超级结MOSFET实现量产； 2023年，华虹制造新12英寸产线启动建设同时华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市。公司预计2024年年底华虹制造（九厂、12寸片厂）形成1-2万片月产能。科创板上市三年内，华虹半导体将完成对华力微的整合。