#发展新质生产力 竞逐产业新赛道#今天走进无锡芯动半导体科技有限公司，该公司立足功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域。#全国网络名人看江苏# 投资建设的芯动第三代半导体模组封测项目是该公司重要业务布局，项目总投资8亿元。

2024年与全球知名半导体厂商罗姆签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。通过合作，芯动半导体致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，为汽车技术创新贡献力量。此外，还曾与博世汽车电子、意法半导体等碳化硅领域的领军企业达成长期合作协议，稳固了在SiC功率模块供应链上的地位。