金融界2024年11月2日消息，国家知识产权局信息显示，永济卫胜科技有限公司取得一项名为“一种可对手机降温的手机壳”的专利，授权公告号CN221900914U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可对手机降温的手机壳，涉及手机壳技术领域，包括手机壳主体，所述手机壳主体表面开设有摄像头孔，所述手机壳主体侧壁还开设有按键孔，所述手机壳主体上设有用于对手机进行辅助降温的降温部件，所述降温部件包括安装在手机壳主体背部的降温包和手机壳主体内部的降温条，所述手机壳主体外壁四角均安装有防护垫，所述防护垫边缘位置处呈弧形倒角设置，且所述防护垫内部开设有空腔。本实用新型中，通过设置的降温部件，利用降温包和降温条的相互配合从而能在使用手机时对手机进行降温散热处理同时还能够通过设置的防护垫6提高手机的防摔性能。

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