据美国《华尔街日报》今日(11月5日)报道:“美国半导体行业正在将中国公司从供应链中剔除,这一行动是受到了华盛顿方面寻求阻止中国参与敏感的下一代半导体技术指令的影响。” 据报道,应用材料、泛林集团等芯片制造设备生产商受到美国政府压力,正在告知其供应商,它们需要为从中国采购的某些零部件寻找替代品,否则就有失去供应商资格的风险。
据美国《华尔街日报》今日(11月5日)报道:“美国半导体行业正在将中国公司从供应链中剔除,这一行动是受到了华盛顿方面寻求阻止中国参与敏感的下一代半导体技术指令的影响。” 据报道,应用材料、泛林集团等芯片制造设备生产商受到美国政府压力,正在告知其供应商,它们需要为从中国采购的某些零部件寻找替代品,否则就有失去供应商资格的风险。