比亚迪半导体崛起 2004年10月，比亚迪半导体成立。 2007年，建立IGBT模块生产线。 2008年，比亚迪收购了宁波中纬的6英寸晶圆厂，后改名叫宁波半导体。引入台积电淘汰下来的生产线，开始车规级IGBT芯片自主研发和生产。 2017-2018年，IGBT4.0代芯片出来以后，基本100%用自己的芯片。 2018年，推出第一代8位车规级MCU芯片。 2019年，推出第一代32位车规级MCU芯片。 2020年，在长沙新建长亚迪8英寸晶圆生产线，项目计划年产25万片8英寸汽车芯片。 2020年底，推出IGBT5.0，对标英飞凌4.0代IGBT。 2021年，斥资50亿元收购富能半导体。 2021年12月，山东首个8英寸高功率芯片生产项目顺利通线。 2022年6月，推出1200V 1040A SiC功率模块。 2023年，宁波厂的碳化硅芯片投产。