立陶宛高科技园区开发中止 恐影响与台湾半导体合作 立陶宛科技集团Teltoni

金瓯两岸 2024-11-16 10:04:45

立陶宛高科技园区开发中止 恐影响与台湾半导体合作 立陶宛科技集团Teltonika创办人鲍科施提斯昨天(15日)说,由于2027年前无法确保充足电力供应,立国政府处理土地变更为工业用地过程又过于缓慢,决定中止该公司与台湾半导体合作案的厂房建设。 对此,台湾驻立陶宛代表处表示密切关注中,但不便评论。专案台湾合作方台“工研院”表示,统一由外事部门回应;台外事部门至截稿前尚未回复。 立陶宛国家广播电视台报导,Teltonika创办人、主要股东鲍科施提斯今天在职场社群平台写道:“原定于2028年之前完工、在55公顷高科技园区内的10家工厂投资计划已被中止。” 台湾工业技术研究院于2023年1月与Teltonika签署价值1400万欧元合作协议,将与该集团合作,在立陶宛建立半导体产能。 立陶宛艾塔新闻社在报导中写道:“Teltonika表示,由于电力短缺及(立陶宛)经济暨创新部延迟将土地转为工业用途,该公司将中止在维尔纽斯(Vilnius)建设台湾半导体晶片工厂。” 鲍科施提斯在贴文中说:“立陶宛政府阻挠35亿欧元的商业投资。”他表示,投资中止将使得6000份工作机会无法被创造出来,这些工作平均月薪达1万欧元;另外,立陶宛半导体晶片产业也将无法启动。 根据鲍科施提斯的说法,Teltonika在获得63千瓦电力供应方面遇到阻碍,因计划中的配电中心建设被延迟。 鲍科施提斯在社群媒体写道:“当我联络(输电系统营运商)LITGRID时,他回答说他还有比这个更重要的计划。” 鲍科施提斯说,经漫长努力与协商,这座高科技园区的建设在2027年以前无法确保获得电力供应,且根据两年前与经济部签署的协议,Teltonika已租赁国有土地以建设4座晶片工厂和一座设计中心,但土地至今未划分为工业用地。 他表示:“我们必须在5年内完成计划。然而,土地用途变更为工业用地的过程已花了两年,可能还需要一年才能获得维尔纽斯市政府批准。我们甚至无法开始设计建筑物,因为开发的高度和技术条件都还不清楚。” 鲍科施提斯说,土地用途变更延误将导致Teltonika无法在2027年前建成工厂,但立陶宛经济部已拒绝延长投资合约。 他表示,Teltonika计划明年夏天前建成4家新工厂,但其中一些工厂可能只能以“木板封窗”状态维持,因为他们无法获得营运这些工厂所需的电力供应。 LRT报导,立陶宛经济部与Teltonika集团于2022年12月签约,规划在维尔纽斯一处14公顷的土地上建设Teltonika高科技山丘园区二期工程,预计于2029年之前完工。Teltonika原本计划投资9600万欧元,可望创造700个工作机会。

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