[CNMO科技消息]11月19日，分析师杰夫·普（JeffPu）在香港海通证券发布的技术研究报告中透露，苹果下一代iPhone17和iPhone17Air将搭载的A19芯片，以及iPhone17Pro和iPhone17ProMax将配备的A19Pro芯片，将采用台积电最新的第三代3纳米工艺“N3P”制造。
此外，iPhone17ProMax预计将配备更小的凹槽设计。目前iPhone16系列所搭载的A18和A18Pro芯片采用的是台积电第二代3纳米工艺“N3E”，而iPhone15Pro系列中的A17Pro芯片则使用的是台积电第一代3纳米工艺“N3B”。
与N3E相比，“N3P”被视为一种工艺“缩减”，意味着采用该新工艺制造的芯片将拥有更高的晶体管密度。虽然这并不意外，但它预示着明年的iPhone17系列在性能和能效方面相较于iPhone16系列将有所提升。此前有报道称，台积电将于2024年下半年开始大规模生产采用N3P工艺的芯片。预计到了2026年，苹果将在iPhone18系列中采用台积电首批2纳米工艺的A20芯片。
