通富新项目竣工 2024年11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，从

通富新项目竣工 2024年11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。 2004年，通富微电与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。 2015年，通富微电落地合肥，建设一条12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线。 2016年，通富微电收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权，打入到了AMD供应链。 2024年，通富表示公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。