IT之家11月20日消息，据日经新闻报道，日本政府计划在2025年4月开始的一年里向半导体初创企业Rapidus投资2000亿日元（IT之家备注：当前约93.76亿元人民币），以帮助其在2027年实现商业化生产的目标。
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂。Rapidus的目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。
据TrendForce此前报道，Rapidus从ASML订购的EUV（极紫外）光刻机预计在12月中旬抵达日本，这是EUV技术首次在日本部署，将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的重要一步。
Rapidus的新建晶圆厂工程始于2023年9月，目前项目进度大概进行了63%，一切都在按计划推进。
