华为先进人工智能芯片来了 尽管受到美国政府的限制，中国科技巨企华为据报将在2025年首季量产最先进的人工智能（AI）晶片。 路透社星期四（11月21日）引述两名知情人士报道，华为已将旗下最新的升腾910C晶片样本发给部分科技企业，并已开始接受订单。这款晶片是与美国科技巨企英伟达的AI晶片竞争。 华盛顿以威胁美国国家安全为由对华为和其他中国科技企业实施一系列限制。北京则对相关指控予以反驳。 美国的限制影响了华为先进晶片的良率（生产的半导体中合格产品的比例），进而影响这些晶片的商业收益。 其中一名知情人士称，升腾910C晶片由中芯国际制造，但由于缺乏先进光刻机，使这款晶片的良率仅达20%。 先进晶片要取得客观的商业收益，良率必须超过70%。 知情人士称，由中芯国际制造的华为目前最先进的伺服器晶片，其良率也仅50%，迫使华为削减生产目标，也延迟交付该晶片。 华为和中芯国际星期四受询时，未予置评。