西半球的英特尔陷入至暗时刻后，人们开始相信，原来这个曾如日中天的半导体芯片巨无霸，也会像曾经的诺基亚（手机）一样，有没落的那一天！在东半球，另一个半导体巨无霸不可避免走下坡路的宏大叙事，或许也在上演~

来自韩国的巨无霸三星，正面临前所未有的困境，李在镕管理、经营能力遭普遍质疑、先进制程的Logic芯片推进不力、存储芯片这一核心腹地，三星曾引以为傲的HBM芯片，被SK海力士实力锤击：

三星仿佛置身3GAP制程工艺（第二代3nm GAA）和TC NCF封装工艺(HBM3的封装技术)的双重良率魔咒（前者和后者均未及30%，竞争对手SK海力士的HBM3良率近70%，台积电的N3E良率更是近90%！），想极力挣脱，却又无可奈何！