金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，湖北协进半导体科技有限公司申请一项名为“一种LED灯及其封装工艺”的专利，公开号CN119042548A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明涉及一种LED灯及其封装工艺，且涉及LED灯加工的技术领域；包括灯罩，灯罩内设有LED底板，LED底板上等间距设有若干LED灯芯，LED灯需采用LED灯封装设备配合完成，其包括封装机，封装机上端设有针对灯罩进行限位的限位夹板，封装机上设有朝下延伸的点胶喷头，点胶喷头处还设置有防止胶液泄露的防护部件；本发明通过限位夹板以及限位块的配合，能够避免灯罩出现晃动的情况，提高灯罩的稳定性，便于后续点胶作业的便利性和准确性；其次，防护部件对点胶喷头防护，其不仅能提高点胶喷头防尘的效率，避免灰尘进入到点胶喷头出胶口内；而且还能对点胶喷头进行防护，避免点胶喷头的胶液泄露时滴落到待加工的LED灯上。

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