金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，高意通讯（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体激光器及封装方法”的专利，授权公告号CN112186497B，申请日期为2020年10月。
本文源自：金融界
高意通讯取得一种半导体激光器及封装方法专利
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金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，高意通讯（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体激光器及封装方法”的专利，授权公告号CN112186497B，申请日期为2020年10月。
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