金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“一种半导体测试方法、电子设备、半导体检测系统及介质”的专利，公开号CN119044718A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种半导体测试方法、电子设备、半导体检测系统及介质，属于半导体测试技术领域。该方法包括：测量相邻待测单元之间的距离以确定目标距离，然后按照第一预设方向移动探针，同时按照第二预设方向移动载片台，且在探针脱离接触第一待测单元之后，按照第三预设方向移动载片台，检测到探针和载片台的相背间距大于或等于预设相背间距，则按照第二预设方向移动探针，且按照第一预设方向移动载片台，且载片台在向第三预设方向移动目标距离之后停止，然后根据探针的压力，确定接触结果，若接触结果表示探针与第二待测单元已接触到位，则停止探针和载片台，并利用探针对第二待测单元进行测试。本申请实施例能够提高半导体测试的效率。

本文源自：金融界