金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“反应腔体内部气流速度检测装置”的专利，公开号CN119044532A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种反应腔体内部气流速度检测装置，将气流检测装置设置于反应腔体内的加热器上，并与气流速度计算装置通信连接；利用气流检测装置中的导体滑动机构在气体流动作用下的移动引起电阻变化，进而通过气流检测装置的检测电路采集电流变化数据，并基于气体流速检测算法计算获得反应腔体内部局部气体流速。此装置能够直接、准确地测量反应腔体内部局部的气体流动速度，解决了现有技术无法精确控制和优化气体流动的问题，为半导体去胶工艺的精确控制和优化提供了有力支持。

本文源自：金融界