iPhone 17 Pro 爆料大汇总！ 铝制框架： 消息称iPhone 17 Pro机型将采用铝制框架，与之前的iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro使用的钛合金框架不同，也与iPhone X至iPhone 14 Pro采用的不锈钢框架有所区别。 此外，这些设备的背面可能会采用“部分铝、部分玻璃”的全新设计。 矩形摄像头凸起： 与铝制框架相关的是，预计iPhone 17 Pro系列将配备一个更大的矩形摄像头凸起，该凸起由铝制成。 A19Pro芯片： iPhone 17 Pro机型预计将搭载苹果的下一代A19 Pro芯片，据称该芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺制造，与当前的iPhone相比，性能将略有提升，同时能效也会有所改进。 Apple设计的Wi-Fi 7芯片： 有消息称，至少有一款iPhone 17机型将配备由Apple设计的Wi-Fi 7芯片，而不是之前常用的Broadcom芯片。 24MP前置摄像头： 据称所有四款iPhone 17机型都将配备升级后的24MP前置摄像头，而iPhone 16系列则配备了12MP前置摄像头。 48MP后置长焦摄像头： 消息称iPhone 17 Pro机型将配备升级48MP长焦摄像头。 12GB内存： 有消息称iPhone 17 Pro Max将配备12GB RAM，这一升级有望提高Apple Intelligence和多任务处理的性能，相比之下，四款iPhone 16系列机型均配备了8GB RAM。 更小的灵动岛： iPhone 17 Pro Max的一个显著变化是“灵动岛大大缩小”，这得益于Apple为Face ID系统采用的“超透镜”技术，使得DynamicIsland的尺寸得以减小。