金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司取得一项名为“抗干扰能力强的3D触控模组”的专利，授权公告号CN222071207U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种抗干扰能力强的3D触控模组，包括触摸驱动IC和由外至内依次连接的玻璃盖板、第一玻璃基板、第二玻璃基板和LCD显示屏；第一玻璃基板的内侧面和/或外侧面镀有ITO传感器；ITO传感器、LCD显示屏均与触摸驱动IC电气连接；第二玻璃基板内侧面和/或外侧面设置有屏蔽层，屏蔽层为完全覆盖第二玻璃基板表面的整面ITO层，屏蔽层表面边缘设有引线框，引线框连接触摸驱动IC的屏蔽引脚；本设计采用双层玻璃基板结构，外层的玻璃基板设置ITO传感器，内层的玻璃基板整面镀ITO以屏蔽来自LCD的电信号，以提高3D触控模组的抗干扰能力。

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