金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种可自主降温的背光模组”的专利，授权公告号CN222071009U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可自主降温的背光模组，其包括下框、反射片、导光板、光学膜组和半导体制冷片，所述下框包括底板和由所述底板边缘向上延伸的侧壁；所述反射片设置于所述底板的上表面；所述导光板设置于所述反射片的上方；所述光学膜组设置于所述导光板的上方；所述半导体制冷片固定于所述底板的下表面，所述半导体制冷片引出有制冷FPC，所述制冷FPC与主屏FPC电连接。在高温环境下启动半导体制冷片电源，半导体制冷片制冷给背光模组降温，避免大量热量累积而引起整个背光模组发热，使得背光模组可以正常工作。

本文源自：金融界