金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市泽腾科技有限公司取得一项名为“一种半导体材料检测工装”的专利，授权公告号CN222071917U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体材料检测工装，属于半导体检测技术领域，包括有放置组件，放置组件的下端两侧滑动安装有用于和外部滑轨相连接的安装组件，放置组件包括有用于对半导体材料进行放置的放置板，放置板上均匀开设有米字型结构的插接孔，插接孔的内部插接有用于对半导体材料进行夹持固定的限位组件，在进行使用时，针对不同规格的半导体材料将限位组件插接在不同位置的插接孔内部，并根据不同形状的半导体材料，进行调节限位组件的朝向，便于灵活调节，适用性强，方便对半导体材料进行固定，便于检测夹持，并通过滑动连接的安装组件，便于安装在外部的检测设备上，适用性强。

本文源自：金融界