美新增对140家在华半导体、设备、开发工具和投资企业的制裁。

美新增对140家在华半导体、设备、开发工具和投资企业的制裁。美国新增制裁了140家中国半导体企业、半导体设备开发企业，同时修改了14家制名单内企业的限制范围，目的是提升对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制。美国寄希望于通过扩大对中国半导体产业链的打压来遏制中国集成电路的发展，延缓人工智能产业的进步。（图片引用自网络）