在美方发布对华半导体出口管制措施之后，美大使又再度公开摊牌，声称美国的芯片科技不会用来助长解放军的现代化。与此同时，就在美大使话音刚落之后，中方也宣布对美反制，而且这一次的反制措施，可以说是又快又严，引起外界高度关注。美大使具体说了些什么？中方又究竟是如何反制的？

据多家媒体报道，不久前，美国驻华大使伯恩斯公开对外声称，美国宣布实施新的管制措施，将 136 家中国公司增加列入实体名单，主要是为了削弱中国生产用于军事应用、人工智能和先进计算的先进半导体的能力。美国的芯片科技，不会用来助长解放军的现代化。

众所周知，就在前一天，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了新的对华半导体出口管制措施，将 136 家中国实体纳入所谓 “实体清单”，并对 24 种半导体制造设备、3 种软件工具和高带宽存储器（HBM）增加了对华出口限制。

针对此事，中国商务部新闻发言人表示，美方此举是典型的经济胁迫行为和非市场做法，美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。而中国外交部发言人也明确表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和“长臂管辖”。这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，损害所有国家利益。

而时至如今，在美方发布对华半导体出口管制措施之后，身为美国驻华大使的伯恩斯，又再度公开声称，美国的芯片科技，不会用来助长解放军的现代化。这一说法，可以说是相当于在公开向中国摊牌。

需要指出的是，美方长期以来习惯以莫须有的 “安全威胁” 为由，对中国正常的科技发展和企业经营进行无端干涉。事实上，这些被列入清单的中国企业大多从事的是民用半导体相关产业，旨在推动科技进步、满足市场需求以及助力全球产业链的协同发展，并非如美方所歪曲的那样有着所谓 “军事意图”。

与此同时，就在伯恩斯话音刚落之后，同一天里，中方也宣布对美反制，而且这一次的反制措施，可以说是又快又严。到底是怎么一回事呢？原来日前，中国商务部公开对外发布了关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，主要包含了3点内容。

其一就是，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。其二就是，原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查 。其三就是，任何国家和地区的组织和个人违反规定，将原产于中国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。

有专家针对此事分析称，中方这一次的反制，可以说是有着两个非常显著的特点。第一个点就是“快”。美方发布对华半导体出口管制措施后，第二天，中国商务部也同样发布了关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告。速度之快，可以说是非常罕见。

第二个特点就是“严”。中方这一次的反制措施，可以说是相当严厉的。此前，中方宣布出口禁令，一般都不会指名道姓；但是这一次，中方直接表示是针对美国的出口管制，其中意味已经不言而喻。除此之外，此前中方出台的出口禁令，通常针对的是军用用途；但是这一次，中方不仅卡住军用，还直接卡住了民用，可以说是对美国进行了全面性的出口管制。力度之严，由此可见一斑。