苹果为提升AI功能流畅度，计划改革iPhone记忆体设计。据韩媒《The Elec》报道，苹果已向三星提出研究新封装方式，考虑将目前的层叠式改为分离式，以提升传输速度与宽频，并改善散热。此变革或需缩小SoC或电池以腾出空间，但可能增加耗电与延迟。苹果目标在2026年发布的iPhone 18上实现这一记忆体封装变化。
苹果为提升AI功能流畅度，计划改革iPhone记忆体设计。据韩媒《TheEle
热门分类
苹果为提升AI功能流畅度，计划改革iPhone记忆体设计。据韩媒《The Elec》报道，苹果已向三星提出研究新封装方式，考虑将目前的层叠式改为分离式，以提升传输速度与宽频，并改善散热。此变革或需缩小SoC或电池以腾出空间，但可能增加耗电与延迟。苹果目标在2026年发布的iPhone 18上实现这一记忆体封装变化。