a股 【公告解读】
$国芯科技(sh688262)$宣布，公司研发的CCP907TQ芯片在内部测试中获得成功。该芯片采用多芯片封装技术，集成了云安全芯片CCP907T、光信号处理芯片AGC001和光量子噪声源芯片。新产品的成功研发将丰富公司的量子安全芯片产品线，并对未来在信创和信息安全产品市场的拓展及业绩成长性产生积极影响。
光弘科技重大资产重组取得进展
$光弘科技(sz300735)$拟通过在北京产权交易所摘牌并支付现金的方式，收购AC公司100%股权及TIS工厂0.003%股权。公司控股子公司已向北京产权交易所递交了受让申请，并已支付保证金，获得了受让资格确认。未来公司将强化在汽车电子领域的布局，提升市场份额与竞争力。
浙江仙通控股股东拟增持公司股份
$浙江仙通(sh603239)$控股股东台州五城计划在未来12个月内，以1600万元至3200万元增持公司股份，且不超过上市公司总股本的0.9%。
捷成股份控股股东拟转让公司股权
$捷成股份(sz300182)$公告，为解决控股股东债务纠纷，控股股东徐子泉及公司股东华美基金与张远捷签署《股份转让协议》，合计将持有公司的1.34亿股无限售流通股份(占公司股份总数的5.03%)转让给张远捷，
银轮股份获得电池冷却板项目定点
$银轮股份(sz002126)$境外子公司TDI MANUFACTURING MEXICO, S DE RL DE CV近日收到某欧洲著名汽车品牌的定点协议书，获得该客户新能源汽车电池冷却板项目定点。项目预计于2027年开始批量供货，生命周期内预计销售额约3915万欧元。
山东赫达拟在美国投建植物胶囊项目
$山东赫达(sz002810)$拟在美国投资建设200亿粒/年植物胶囊项目，计划投资金额不超过人民币5亿元(或等值外币)。该项目的投建可显著增强公司产品在美国及其周边市场的市占率和议价能力。
