在28nm以上制程工艺,中芯国际代工制造的芯片占据了全球48%份额。 全球前10名的晶圆工厂排行:1、(中国台湾)台积电拥有65%份额;2、三星拥有9.8%份额;3、(中国大陆)中芯国际达8%的市场占有率;4、(中国台湾)联电5.2%份额;5、(美国)格芯市场占有率4.8%; 6、(中国大陆)华虹集团; 7、(中国大陆)高塔半导体; 8、(中国台湾)世界先进; 9、力积力积电; 10、(中国大陆)合肥晶合。
在28nm以上制程工艺,中芯国际代工制造的芯片占据了全球48%份额。 全球前10名的晶圆工厂排行:1、(中国台湾)台积电拥有65%份额;2、三星拥有9.8%份额;3、(中国大陆)中芯国际达8%的市场占有率;4、(中国台湾)联电5.2%份额;5、(美国)格芯市场占有率4.8%; 6、(中国大陆)华虹集团; 7、(中国大陆)高塔半导体; 8、(中国台湾)世界先进; 9、力积力积电; 10、(中国大陆)合肥晶合。