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通富微电已完成基于玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术初步验证,此项技术有助于推动
文李价值
2024-12-21 14:34:06
通富微电已完成基于玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术初步验证,此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展。
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文李价值
简介:感谢大家的关注
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