山西创芯光电申请红外探测器高度集成封装结构及封装方法专利,满足各种点位需求

金融界 2024-12-21 22:48:00

金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,山西创芯光电科技有限公司申请一项名为“一种红外探测器高度集成封装结构及封装方法”的专利,公开号CN119153543A,申请日期为2024年11月。

专利摘要显示,本发明涉及红外探测器技术领域,具体涉及一种红外探测器高度集成封装结构及封装方法,其中一种红外探测器高度集成封装结构中包括固定套、引线杆和调节组件,在将引线杆安装至固定套上时,首先将固定套安装在预设位置,其次,将引线杆插接在固定套上的安装孔内,引线杆在初始状态时能够在安装孔内滑动,引线杆初始状态时设定为最短状态,根据焊盘与插针之间的距离需求,使用调节组件对引线杆的长度进行调整,使得引线杆的长度能够根据需求进行及时调整,进一步地,在引线杆的长度调整至合适长度后,再次根据实际需求调整引线杆在固定套上的位置,从而使得引线杆满足各种点位的需求。

本文源自:金融界

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