IT之家12月25日消息，据外媒phonearena报道，2025年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片，同时积极降低3nm制程工艺芯片量产成本。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的iPhone16系列的A18和A18Pro中使用第二代3nm制程工艺（N3E）。

尽管此前有传闻称台积电将使用2nm工艺生产A19系列处理器，但此前爆料表示明年的iPhone17系列手机仍将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）芯片。苹果为了节省成本，计划在2026年的iPhone18系列的A20和A20Pro处理器中才首次应用2nm工艺。

目前，台积电的2nm生产计划已经吸引了众多客户。除了苹果外，台积电据称还获得了大量厂商的密集计算芯片（HPC）及AI芯片订单。这让台积电在2nm制程工艺订单方面领先于英特尔和三星代工厂。

相比之下，三星近年来在4nm、3nm和2nm制程工艺的良率问题上遇到了一些挑战，三星早年试图为高通生产骁龙8Gen1芯片时，便因为4nm工艺良率低下导致订单被台积电截胡。

虽然三星后来将4nm良率提升至70%，但业界已迎来3nm工艺制程时代，而三星的3nmExynos2500处理器良率依然不佳，这也迫使三星为即将在明年初发布的GalaxyS25系列手机全部配备更昂贵的骁龙8至尊版处理器，而非使用自家的Exynos2500芯片。

台积电/三星之外，明年业界晶圆代工厂领域的另一位潜在对手是日本的Rapidus公司。这家企业由日本政府资助，并与美国合作，利用IBM技术生产2nm芯片。但目前有关这家厂商的具体技术细节内幕暂时不得而知。