【中国称，其 32 核处理器与 2021 年英特尔至强 32 核“Ice Lake”CPU 一样强大，预计 64 核版本将于 2025 年推出】

（Techradar）中国半导体公司龙芯科技公布了雄心勃勃的计划，以与 AMD 和英特尔等全球芯片制造商竞争。

该公司宣布即将发布其3C6000处理器系列，该系列在处理能力和效率方面有显著的进步。

这款高性能Q型号旨在提供更强大的处理能力，在高级服务器设置中支持多达128个线程，如果成功，它将增强龙芯对AMD和英特尔等行业领导者的挑战。

尽管美国采取贸易限制措施，限制先进芯片和制造设备流向中国，但中国的半导体生产能力仍在不断进步，而龙芯的推出将发挥关键作用。

作为龙芯第四代架构的一部分，3C6000处理器将提供三种配置：3C6000/S，性能匹敌英特尔至强4314；32核的3C6000/D；以及64核的3C6000/Q，目前处于最终封装阶段，预计将于2025年发布。

每款 3C6000 芯片均采用单硅片设计，具有 16 个内核和 32 个线程。该系列支持 DDR4-3200 × 4 内存配置，以及双硅片和四硅片选项，以实现更强大的处理能力。这些高级配置可在单个系统中实现多达 64 个内核和 128 个线程，可满足要求苛刻的服务器应用程序和数据处理任务。

此外，这些处理器还设计用于支持 GPGPU（通用 GPU）操作和各种硬件加速器，使其能够灵活地处理人工智能、模拟和大规模数据分析等工作负载。

在回答投资者关于其 2K3000 处理器和独立显卡 9A1000 的询问时，龙芯透露，2K3000 已于 2024 年 6 月完成出带，预计将在测试和产品化后推向市场。 同样，9A1000 图形卡也计划于 2025 年推出。