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热点信息：

1、【华畅享70X手机即将发布】

   12月30日，华终端官宣，将于2025年1月3日14:30发布华畅享70X手机，该产品的宣传口号为“一键北斗，鸿蒙安全”。通过鸿蒙+麒麟，华畅享70X将狙击中端手机市场。据预测，畅享70X的起售价预计在1500-2000元之间。

  相关个股：$欧菲光 sz002456$ 、$光弘科技 sz300735$

2、【订单满载 　英伟达IC基板供应商将加速扩产】

   据媒体报道，英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）首席执行官表示，该公司可能需要加快产能增长速度，以满足需求。该公司生产的人工智能用IC基板销售强劲，客户将全部产品一抢而空，预计相关需求可能至少会持续到明年去年。

  相关个股：$兴森科技 sz002436$ 、$中京电子 sz002579$

3、【台积电在硅光子战略上取得了重大进展　1.6T产品将于明年下半年量产】

   据报道，台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作，使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术，即微环调制器（MRM）。这一进展为将CPO与高性能计算（HPC）或ASIC芯片集成用于AI应用铺平了道路，从而实现了从电信号传输到光信号传输的重大飞跃，用于计算任务。

  相关个股：$罗博特科 sz300757$ 、$光库科技 sz300620$