最近机器又传消息了,可信的是28nm浸润式在调试。EUV的还早
1. 图中视频似乎是负责工作台的公司高管做报告。说65nm的干式好了,正在调试28nm浸润式的,远期要做到7nm。市场传华卓精科在搞双工件台。
2. 这个信息就比较专业,三种都是193nm的DUV光源,为什么分别能做65、28、7nm芯片。主要是套刻精度、同步误差、内部震动三个指标大幅进步了。套刻精度22-10-2nm,要进步一个数量级。“套刻”这个事,是指一个芯片加工时换光罩了,和前面的那张光罩,放的位置要严丝合缝,误差不能超过这个数。
3. 同步误差是指硅片台(wafer stage)和掩模台(reticle stage)在同步对准时产生的误差。三种机器要求3-2-1nm,这个是最基本的对准,估计就是负责工作台公司的主要任务。
4. 内部震动,是说工作台要磁悬浮稳定,避免外界干扰。震一下位移可能非常大,绝对不允许。要从10的-10次方,进步到-11、-12次方,提升10倍、100倍。
(g²/Hz)是随机振动功率谱密度(Power Spectral Density, PSD)的单位,代表每次震动的能量。可能也没有100倍那么夸张,振幅减小成十分之一,能量就百分之一了。所以也是数量级提升。
5. 传EUV出消息,哈工大搞出了13.5nm光源。有些人问是不是机器要好了,这个是看少了。长春光机所2017年就有EUV光源的成果,画出了32nm间距线条。但是离机器还差的远。几个大障碍,一个是能量,问题很大,能量大小搞不动芯片。一个是引导光线准确打到晶圆上,要精密仪器做极为光滑的多片透镜反射镜,很难。
世上无难事,只要肯登攀!多至三年,少至一年半,我们一定会成功!
有比没有强,先解决有无问题,再解决好坏问题!
真的能解决浸润式就很不错了,至少可以确保7nm的生产。这样所有芯片领域成本效益就不会有太大差异。就算是目前制程要求最高的手机芯片也不是问题。同功率下,3nm比7nm综合性能提升不到30%,成本几乎翻倍。对工艺要求低一些的AI芯片就更不用说了。目前就是国产7nm工艺产能太有限了,要快速扩充。
又见哈工大,北大好歹有个韦神,清华每年拿那么多补贴喂狗了?
既然光源搞定了,又有制造D∪V的基础,EUV就不会太远。
那些提头来见墨迹未干,怎么又换话术了?
7nm就不错了,到时候卷死7nm以下的产业。我就不信看1-7nm这种小众芯片,西方能盈利[滑稽笑]