IT之家1月2日消息，经济日报今天（1月2日）发布博文，报道称台积电正积极提高CoWoS先进封装产能，预估2025年产能接近翻倍，达到每月7.5万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在2026年继续提高产能。

台积电计划改造已收购的群创旧厂，作为先进封测八厂（AP8），生产包括CoWoS在内的先进封装产品，以提升自有产能。

除了自身扩产，台积电还与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴协同增产，力求2025年总月产能突破7.5万片。

台积电董事长魏哲家表示，CoWoS目前产能严重供不应求，公司将持续努力扩产，并希望在2025年至2026年实现供需平衡。副总何军也指出，CoWoS产能2022年至2026年的年复合增长率将超过50%，并将持续高速扩产。

IT之家援引SemiWiki分析报告，2025年Nvidia预计将占据CoWoS总需求的63%，其次是博通（13%），AMD和Marvell则分别占8%。