金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，矽磐微电子（重庆）有限公司取得一项名为“半导体封装方法及用于半导体封装方法的载板”的专利，授权公告号CN114203558B，申请日期为2020年9月。

天眼查资料显示，矽磐微电子（重庆）有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5700万美元，实缴资本2200万美元。通过天眼查大数据分析，矽磐微电子（重庆）有限公司参与招投标项目157次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息223条，此外企业还拥有行政许可10个。

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