金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司取得一项名为“在半导体设备工具中利用神经网络进行腔室匹配”的专利，授权公告号CN113330463B，申请日期为2020年1月。
本文源自：金融界
应用材料公司取得在半导体设备工具中利用神经网络进行腔室匹配专利
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金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司取得一项名为“在半导体设备工具中利用神经网络进行腔室匹配”的专利，授权公告号CN113330463B，申请日期为2020年1月。
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