金融界2025年1月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海晶邝半导体科技有限公司申请一项名为“一种悬浮熔融结晶系统”的专利，公开号CN119236445A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及熔融结晶技术领域，具体公开了一种悬浮熔融结晶系统，其包括罐体、降温机构、第一敲击机构、第二敲击机构和联动机构；所述降温机构包括转杆、冷却板、冷却液循环组件和驱动组件，所述转杆转动设置，所述冷却板设置于转杆上，所述冷却板中开设有第一流道，所述罐体的侧壁中开设有第二流道，所述第一流道和第二流道相连通所述冷却液循环组件设置于第一流道和第二流道之间，所述驱动组件用于驱使转杆转动。本申请通过冷却板对原料液进行降温结晶，冷却板转动设置，因而可降低冷却板的外壁上发生晶体结壁的可能；冷却板转动时可驱使第一敲击机构和第二敲击机构运转，能够进一步降低冷却板的外壁上附着晶体的可能，从而保证换热效率。

天眼查资料显示，上海晶邝半导体科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶邝半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。

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