苏州立琻半导体申请光固化像素排布结构、光固化模组及打印设备专利，平衡不同波长范围子像素的光束角和固化效果差异

金融界2025年1月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司申请一项名为“光固化像素排布结构、光固化模组及打印设备”的专利，公开号CN119238959A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光固化像素排布结构、光固化模组及打印设备，通过设置多个不同波段范围的子像素，并对多个子像素进行特殊的阵列排布，平衡不同波长范围的多个子像素的光束角和固化效果差异，更好的匹配各类子像素的光的覆盖范围。

天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9038.6025万人民币，实缴资本8917.9572万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息31条，专利信息851条，此外企业还拥有行政许可17个。