金融界2025年1月6日消息，国家知识产权局信息显示，安徽众合半导体科技有限公司申请一项名为“一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构”的专利，公开号CN119238799A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，具体涉及集成电路塑封设备技术领域，本发明树脂首先经过整列组件的排列，将无规则排列的树脂整列为竖直直线排列的树脂，并通过检测传感器对树脂的高度进行筛选，剔除不合格树脂，而合格的树脂按规定步距导入拨爪内部；搬运组件从拨爪内一次性抓取所有合格树脂运送至投放组件的上方并一次性投放所有树脂；投放组件上下运动，将树脂夹内的树脂升降后，配合推料单元开始动作，将树脂夹内的树脂投放至上料机械手中，从而完成整个树脂自动上料动作，提高工作效率。

天眼查资料显示，安徽众合半导体科技有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1303.846153万人民币，实缴资本929.846153万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽众合半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界