台积电2nm实在太贵联发科天玑9500采用N3P工艺

中关村在线 2025-01-06 20:20:06

目前,联发科正在将重点转移到下一代天玑9500芯片的开发上,预计新芯片将在今年末到明年初亮相。值得注意的是,最初联发科计划使用台积电的2nm工艺来制造相关芯片,但由于该工艺成本高昂,并且苹果也计划在其M5系列芯片中使用该工艺,可能会占用产能,联发科最终选择了N3P工艺来制造天玑9500,这是第三代3nm工艺。

从架构上看,天玑9500最大的变化是将超大核减少到2颗,而大核增加到6颗。数码闲聊站表示,高通也采用了2+6的方案设计,天玑9500使用的X930超大核心在规格上有了很大的提升,不是简单的升级,单核性能的提升非常显著。

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