真我 Neo7 SE 已经入网（型号为 RMX5080），第二台天玑 8400 新机即将登场。
核心参数：1.5K 直屏，短焦光学指纹（短焦），塑料中框，天玑 8400 Max 处理器，50Mp IMX882 双摄，7000mAh 泰坦电池 + 80W 快充。
天玑 8400 处理器于 2024 年 12 月 23 日发布，首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%，搭载 8 个 A725 CPU 大核。GPU 方面，搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。
