轮到中国封锁！2009年，光刻机一核心部件，美国想买，却被中国直接全面封锁，断了他们的路。为此，美国苦研了15年，却依然没能超越中国…… 谁能想到，竟然是一块石头，让科技强国吃了大亏？ 不是什么超级芯片，也不是什么顶尖武器，而是一块名叫KBBF的晶体，这个看似普通的小玩意儿，竟然硬生生掐住了美国的科技命脉整整15年。 你可能会纳闷，它到底有什么魔力？ 它厉害就厉害在能直接产生深紫外激光，波长短到让芯片制程进入到纳米级，说是半导体产业的“命根子”一点都不夸张。 但这不是全部，它还在医疗、环保、国防等领域，扮演着举足轻重的角色，可谓是实实在在的“尖刀”技术。 中国在2009年就下了禁令，任凭美国使出浑身解数，高价求购，软磨硬泡，一概不卖！ 但这“卡脖子”背后，是一段中国科研人的“苦行僧”般的奋斗史。 上世纪六十年代，那时候的中国，实验室是借来的，设备是东拼西凑的，科研人员大多是刚毕业的学生或者复员军人，很多人连饭都吃不饱。 而同一时期的欧美，早就展开了轰轰烈烈的相关研究，实力差距非常悬殊。 恰恰是这群“草根”科学家，硬是凭借一股“不服输”的狠劲儿，几十年如一日地，一块一块啃下科研硬骨头，这种“背水一战”的韧劲，很少被外界关注。 你可能只看到了今天的“一鸣惊人”，却没看到那些无数个“十年磨一剑”。 从“阴离子基团理论”的提出，到BBO、LBO晶体的横空出世，再到KBBF的问鼎世界，每一步都像是走在钢丝上。我们没有西方国家的“钞能力”，有的只是咬紧牙关的“死磕”。 再看看美国，自2001年起，他们开始重金投入，组建顶级的科研团队。 但即便如此，2016年，他们“千辛万苦”合成出来的KBBF晶体，在性能上仍然跟中国的差距不小。就像是一个“低配版”，追也追不上，只能眼巴巴的看着中国的技术迭代升级。 然而，故事到这里，不是皆大欢喜的结局。中国科研团队并没有躺在功劳簿上，新一代非线性光学晶体，如LSBO，已进入研发阶段，激光性能再次提升，应用也更广泛。 这意味着美国人想要追赶的难度又增加了不少。 但是，我们绝对不能掉以轻心，他们虽然这次碰壁，但巨大的“钞能力”和快速反应能力依然是一个巨大威胁，他们有的是机会“卷土重来”，不要忘了，科学竞争犹如一场长跑，一时领先不代表永远领先。 “卡脖子”从来不是最终目的，它的本质是更深层的科技竞争，以及对未来科技话语权的争夺。 我们如何在新的竞争格局中保持优势？又该如何用硬实力保护我们的发展空间？ 这不只是科研人员的事情，更是我们每个人都应该去思考的课题。 （来源：《逆境中长出的“中国牌”晶体》科学网；《多年努力，美国打破中国激光晶体封锁 然而中国新一代晶体已经成功》观察者网）
