美国的正式文件来了，也很简短，图3、图4和图5是原文
核心的三点：
1）许可证豁免需满足三个条件之一：出口给受信任的设计师且芯片性能低于阈值，或由特定地区制造商封装并核实晶体管数量，或是由认可的外包服务公司封装并核实数量。
2）新增流程用于审查和添加公司到认可的集成电路设计师及外包半导体服务公司名单中。
3）针对高风险新客户的交易，将实施更严格的报告要求以加强监控
情况就是这个情况，请诸君共勉！
美国的正式文件来了，也很简短，图3、图4和图5是原文核心的三点：1）许可证豁免需
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美国的正式文件来了，也很简短，图3、图4和图5是原文
核心的三点：
1）许可证豁免需满足三个条件之一：出口给受信任的设计师且芯片性能低于阈值，或由特定地区制造商封装并核实晶体管数量，或是由认可的外包服务公司封装并核实数量。
2）新增流程用于审查和添加公司到认可的集成电路设计师及外包半导体服务公司名单中。
3）针对高风险新客户的交易，将实施更严格的报告要求以加强监控
情况就是这个情况，请诸君共勉！