荷兰政府增加半导体出口管制范围，商务部回应

当地时间 1 月 15 日，荷兰政府表示自 4 月 1 日起，将扩大对先进半导体设备的出口管制。2023 年，在美国施压限制对华出货的情况下，荷兰首次出台针对半导体设备的国家出口许可要求，此后这一要求又多次扩大范围。荷兰贸易部在宣布这些变动的一份声明中表示，最新措施将要求企业针对测量及检测设备等 “极少数” 技术申请出口许可证。

规则变动细节显示，许可要求如今涵盖用于发现晶圆微小瑕疵的技术，以及用于在沉积和蚀刻后提升测量精度icon的系统，这些都是芯片制造过程中频繁重复的步骤。该国贸易部的一位发言人表示，由于技术发展，规则偶尔会出现细微变动。

ASML 回应称，公司认为这些措施不会对其 12 月发布的业务指引产生任何额外影响。当时美国政府宣布了对向中国出口半导体的新限制，这影响到了芯片设备企业。

对此，商务部回应答：中方注意到荷兰外交部发布公告，对部分半导体制造设备、软件等进一步加严出口管制，并就此向荷方表达高度关切。半导体产业是高度全球化的领域，近来部分国家一再泛化国家安全概念，滥用出口管制，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。中方希望荷方作为世贸组织icon成员从维护国际经贸icon规则及中荷经贸合作大局出发，尊重市场原则和契约精神，切实维护包括中荷企业在内的各国企业正当权益，维护全球半导体产业链供应链稳定。