光电共封装CPO产业趋势加快 将促进液冷等环节需求
英伟达将于3月的GTC(GPUTechnology Conference)大会推出CPO(共封装光学)交换机新品。这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。CPO交换机集成度进一步提升，对于封装、通信带宽、稳定性、散热均有了进一步提升。
相关个股：东阳光(600673)、
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