CPO这么快就来了，核心CPO概念股汇总。

CPO，光电共封装，今天大放异彩。消息上有两个：

1，昨天大摩的一篇研报显示，CPO市场从2023年的800万美金将快速增长到2030年的93亿美金，复合增长率达到172%，七年100倍的增长空间，当然，基数较低，看起来增长空间很大，其实93亿美金，整体规模并不大，现在光模块的规模比CPO大多了。

2，台积电的消息，英伟达3月份推出CPO交换机，8月份量产。

两个消息，其实第一个消息早上并没怎么发酵，主要是第二消息，今天盘中放出来的，下午开始发酵。

怎么去理解CPO这个东西？首先，不管是铜缆、光模块还是CPO，解决的都是信息传输的问题，铜缆和光模块，都算是外部链接，GPU到链接口之间有一段的距离，但是，CPO直接和GPU封装在一起，信息直接传输，这里面就减少了耗能，提高了信息传输速度，优势就在这里。

光模块据说到1.6T就极限了，铜缆很影响美观，大家看GB200流出来的图片，背面密密麻麻都是铜线，而且散热没这么好，传输速度也有极限，为什么CPO会有市场？博通的CPO实验传输速度可以达到12.8T，所以，突破极限，想要更高的传输速度，只有CPO能够达到。

CPO的成本也比光模块低，更低成本，更高传输速度，这肯定选CPO了，但是，为什么CPO的规模并没有想象中的那么大呢？因为CPO也有缺点，一旦出问题，要把GPU拆下来一起维修，升级也是一样，这就是短板。

比较这些，想告诉大家的是，其实在很长一段时间，铜缆、光模块和CPO之间是并存关系，而且，CPO的链接方式，其实只局限在一些特殊的场景，再直白点，就是更高端的需求，才会用到CPO，普通需求，铜缆和光模块是可以满足的。所以，并不存在严格意义上的光进铜退或者铜进光退的说法，只不过市场份额之间肯定是存在变化的，这就像一块蛋糕分成三份，怎么分的问题，但是蛋糕就这么大。

CPO的研究，十年前就有了，但是，因为复杂的芯片和元器件一起封装这个技术一直很难突破，所以，CPO一直也难以商业化。转折点在于台积电接了英伟达的订单，然后就传出了今年要出CPO交换机的消息，同时，也确实反映出CPO封装技术有了突破性进展。

所以，CPO比我想象中的来的更快，我原本想的是两三年之后，没想到今年就可以批量生产了。作为一个0~1的过程，是要重点关注的，今天给大家讲一下CPO的核心公司。

1，国内光模块巨头，都有CPO这一块技术储备，也都在搞这一块突破，有一点，技术突破了，生产能不能进行，这个是问题，做代工封装的，目前看，只有台积电，如果卡你不能给我们代工，技术突破了，也是白搭。所以，要做CPO，还是得找海外路线。

2，从大摩给出的研报看，相比机器人和之前光模块，有一半左右都是大陆厂家配套，这次CPO配套，大陆厂家很少，这说明CPO这一方面，我们还是差距有点大。

3，核心公司：

天孚通信：为数不多的出现在台积电供应链的公司，做光引擎，这一块在CPO成本占比中最大，有30%~40%的比重，所以，很核心。

太辰光：和康宁战略合作，CPO里面的MPO跳线和盒子，这一块占比不大，但是做的公司不多，博创科技收购的长芯盛有做，加上太辰光还有个致尚科技，属于关键性的元器件。

罗博特科：光电耦合封装设备，全球唯一一家，是罗博特科要收购的斐控（Ficontec），目前这一块资产，还在审核当中，过程很曲折，一直没有通过。现在CPO真正卡脖子的就是这个设备，而且产量很少，产能还满足不了台积电、英伟达和博通的需求。收购成功，罗博特科就具备了稀缺性属性，现在控股才十几个点。

基本上如果从产出的角度看，这几家公司是最正宗的，剩下的光模块板块的比如新易盛、中际旭创、联特科技等都有这一块，其实蛋糕并不算大CPO，只不过是个新东西，有炒作的价值。

CPO、铜缆、光模块，三者并存，不需要去踩谁，就像今天CPO炒起来，铜缆也没有跌，本身就是一个长期共存的链接方式，非得要你死我活，这理解是有问题的。

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