CPO:英伟达或将推出交换机新品
驱动：2025年1月16日盘中消息，据台湾工商时报今日报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。供应链透露，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。
CPO(光电共封装):是一种将光引擎和交换芯片共同封装在一起的技术，通过缩短光信号输入与运算单元之间的电学互连长度，显著提高光模块与ASIC芯片间的互连密度，进而优化信号传输效率，降低功耗。
台积电：2024年12月消息，台积电完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的GPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产。
潜在供应商：机构预计FAU/ELS模块将由天孚通信供应，并且光引擎封装或也将由国内光模块厂商新易盛供应。Fiber Shuffle预计由Corning和太辰光供应，其他供应商包括Fabrinet,Lumentum等。
增量环节：外置ELSFP(增强型可插拔光模块)、MPO(多芯光纤连接器)和保偏光纤。
核心公司：
天孚通信(光引擎):公司针对硅光技术平台和CPO相关配套产品有多个研发项目在正常推进。
太辰光(线缆):在CPO的光连接方面，除了保偏MPO产品，公司的光柔性板、FAU产品也在配合客户需求开展技术开发和样品试制的工作。
相关公司：
CW光源：源杰科技、仕佳光子。
硅光设备：罗博特科等。
硅光芯片：光迅科技、中际旭创等。
先进封装：甬矽电子等。
其他：晶方科技：公司的TSV技术是光引擎垂直堆叠的关键工艺。沃格光电：公司玻璃基板加快1.6T以上光模块应用，参与产业链关于CPO的研发和应用。
